1、电子类大专以上电子专科毕业,具有良好扎实的数字,模拟电子基础知识,具有较强的电子资源利用即开发能力;工作动手操作能力强;有两年偏贴Bonding模组整机相关产品开发经验;
2、熟悉产品SMT,PCBA到产品组装工艺与生产制造,对电子产品结构优化有较好的认识,能与结构工程师有良好的沟通;
3、能独自完成整机模组硬件设计开发,熟悉使用AD或PADS电子绘图,包括电子原路图;
4、负责定制产品项目电子部分相关设计和生产资料,包括BOM,坐标图。贴片图等产品说明书等文件修订和发行;
5、制定产品电子性能测试和硬件测试方案,并完成硬件的测试及调试作业,解决开发及生产环节中出现的电子问题分析及提供最终解决方案。有相关产品的安规认证整改工作经验。
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