一、基本要求:
1、工作经验:1年以上,具半导体封装前后段品保经验者优先;
2、学历:大专以上学历,统计学、工程学相关专业;
3、语言:英语能进行简单的听说读写;
二、工作职责:
1、异常产品分析、良率提升;
2、8Dreport;
3、跨部门沟通;
4、客户稽核;
5、IQC、OQC;
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