任职要求:
五年以上IC装备半导体行业零部件加工经验;
熟练应用UG或MasterCAM及Office办公软件;
三年机械加工制程工艺及数车、加工中心3轴、4轴或龙门编程工作者优先;
熟练看懂机械加工图纸及各种刀具参数设定
职责描述:
负责机加工工段生产现场工艺单的管理、维护、监督及现场生产人员提出的合理化建议的采纳和改善;
负责机加工各工段所需工装治具、特殊刀具的设计和投产,确保机加工工序正常生产;
负责机加工量产工件的PCP和制程自主检查表单的编制,确保加工品质的稳定性;
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