维信电子MFLEX 1984年成立于美国加州,主要从事柔性电路板(FPC)和柔性电路组件(FPCA)的设计、生产和销售。维信电子以客户需求为导向,致力于为客户提供定制性整体解决方案,以满足当今可移动电子设备复杂的设计需求。2004年,维信电子在美国纳斯达克上市(交易代码:MFLEX)。 维信电子(MFLEX)是全球最大的柔性印刷电路板制造商、组装商和供应商之一。公司产品应用于计算机/数据存储、便携式条码扫描器、个人计算机、可穿戴设备、医疗、汽车、工业及其它消费电子设备。维信电子(MFLEX)也是为数不多为客户提供无缝集成的端到端柔性印刷电路板解决方案的制造商之一。其服务范围涵盖:设计和应用工程、原型制造和大规模产品制造、交钥匙式组件组装和测试。凭借雄厚的技术实力,维信电子 (MFLEX) 在北美、亚洲和欧洲大陆拥有庞大的高声誉、高满意度客户群体。2016年,维信电子(MFLEX)由DSBJ苏州东山精密制造股份有限公司(A股代码:002384)收购,成为DSBJ全资子公司,并作为独立事业部运营,全面实现优势互补和协同效应,形成全方位、立体化的制造服务体系,有效提升公司的核心竞争力。
维信电子(MFLEX)目前在中国苏州拥有两个大型生产基地、研发中心;盐城在建的超大型生产基地是盐都区迄今单体投入最大的工业项目,预计2018年初竣工投产。